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全志T507方案核心板四核ARM Cortex-A53高性能开发板
日期:2021-11-10

核心板参数

CPU架构 全志T507 Cortex-A53,四核 I2C ≤5路,部分I2C与其他接口有复用
主频 高达1.8GHz ADC ≤5路,6bit LRADC x1,12bit GPADC x4
内存 2GB DDR3L PWM ≤6路,其他接口有复用
存储 8GB eMMC CAMERA ≤2路,并口CSI x1、MIPI CSI x4
操作系统 Android 10、Linux LVDS/RGB 支持双路8位LVDS,1080P;RGB,24BIT,1080P(二选一)
电源输入 5V电源输入 HDMI 1路,兼容HDCP2.2和HDCP1.4,高达4K分辨率
核心板尺寸 80mm x 52 mm ETHERNET 2路,核心板集成1路百兆PHY;RGMII接口直接引出;
核心板层数 6层沉金工艺 UARTS ≤6路,UART0为调试串口,其他串口有复用
接口方式 2.0间距双排BTB接口,200PIN SDIO 2路,4 BIT
工作温度 -40℃~+85℃ CVBS 1路,CVBS输出
USB HOST 3路USB 2.0 CIR 1路,REMOTE CONTROL
USB OTG 1路USB 2.0 RTC 集成外置时钟芯片
AUDIO I2S x2、line out x1 SPI ≤1路,其他接口有复用

底板


TQT507CoreA核心板,采用200pin 排针与底板进行连接。核心板的接口资源较为丰富,可应用于商显、通讯控制、医疗仪器、工业控制、交通控制、信息系统、金融设备、汽车和各种终端机市场领域。


技术支持 天嵌科技