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基于rk3568核心板B版上新,多种配置可选
日期:2023-08-14


核心板产品选型表
下表为TQ3568_COREB核心板的配置信息表:

版本 编码 CPU 内存容量 存储容量
TQ3568_COREB_V1.0核心板
(商业级,2+16)
TMC3568CBV1G RK3568B2 2GB LPDDR4 16GB eMMC
TQ3568_COREB_V1.0核心板
(商业级,4+16)
TMC3568CB1G1 RK3568B2 4GB LPDDR4 16GB eMMC
TQ3568_COREB_V1.0核心板
(工业级,2+16)
TMC3568CBV1X RK3568J 2GB LPDDR4 16GB eMMc
TQ3568_COREB_V1.0核心板
(工业级,4+16)
TMC3568CB1X1 RK3568J 4GB LPDDR4 16GB eMMc

核心板硬件资源列表:

CPU架构 Rockchip RK3568 四核 64位处理器
主频 最高2.0GHz
内存 2GB/4GB LPDDR4/4X
存储 16GB(32GB可选)
操作系统 Android 11、Linux、Ubuntu16.04
电源输入 5V电源输入(4.8V~5.4V)
待机不接屏功耗 Andriod 11:400mA
核心板尺寸 68mmx45mm
核心板层数 8层沉金工艺
接口方式 BTB 80P 0.5mm 4条共320P
USB2.0 2路,独立USB2.0 HOST
USB3.0 2路,1路USB 3.0 OTG
1路USB 3.0 HOST(当不使用USB3.0时,可作为2路独立的USB2.0使用)
SATA ≤3路,SATA 3.0,支持eSATA
PCIe 2.1 ≤1路,PCIE 2.1,只支持RC(Root Complex)模式
PCIe 3.0 ≤2路,支持PCIe3.0 x2 Lane RC模式,兼容PCIe3.0 x1 Lane RC模式
支持PCIe3.0 x2 Lane EP模式,兼容PCIe3.0 x1 Lane EP模式
支持PCIe3.0 x1 Lane RC模式 + PCIe3.0 x1 Lane RC模式
MIPI_CSI 1路,支持x4Lane模式;支持x2Lane+x2Lane模式
MIPI_DSI ≤2路,2个4lane MIPI DSI,支持MIPI V1.2版本,
单通道最大分辨率为1920X1080@60Hz;
双通道最大分辨率为2560X1440@60Hz
LVDS ≤1路,1个单通道4Lane LVDS,最大分辨率为1280X800@60Hz
LVDS TX与MIPI DSI TX0复用
HDMI 1路,支持HDMI1.4和HDMI2.0;分辨率支持1080p@120Hz或4096x2304@60Hz
eDP 1路,1个4Lane eDP,支持eDP V1.3版本,最大分辨率为2560x1600@60Hz
Ethernet ≤2路,支持2路RGMII接口
SDIO ≤2路,SDMMC0,4bit,核心板默认3.3V电平,可用于系统烧写;
SDMMC2,4bit,仅支持1.8V电平
UART ≤10路
SPI ≤4路,支持master和slave两种模式
CAN ≤3路,支持CAN 2.0B协议;支持1Mbps,8Mbps
Audio ≤4路,1x8ch I2S/TDM;2x2ch PCM;1x8ch PDM
I2C ≤5路,支持7位和10位寻址模式,标准模式下传输速率高达100Kbit/s,最高速率可达1Mbit/s
PWM 最多支持16个PWM通道
ADC ≤7个,SARADC采样范围为0-1.8V,采样精度为10bits
FSPI 支持串行NOR Flash, 串行Nand Flash

技术支持 天嵌科技